• <tr id='Birw6f'><strong id='Birw6f'></strong><small id='Birw6f'></small><button id='Birw6f'></button><li id='Birw6f'><noscript id='Birw6f'><big id='Birw6f'></big><dt id='Birw6f'></dt></noscript></li></tr><ol id='Birw6f'><option id='Birw6f'><table id='Birw6f'><blockquote id='Birw6f'><tbody id='Birw6f'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='Birw6f'></u><kbd id='Birw6f'><kbd id='Birw6f'></kbd></kbd>

    <code id='Birw6f'><strong id='Birw6f'></strong></code>

    <fieldset id='Birw6f'></fieldset>
          <span id='Birw6f'></span>

              <ins id='Birw6f'></ins>
              <acronym id='Birw6f'><em id='Birw6f'></em><td id='Birw6f'><div id='Birw6f'></div></td></acronym><address id='Birw6f'><big id='Birw6f'><big id='Birw6f'></big><legend id='Birw6f'></legend></big></address>

              <i id='Birw6f'><div id='Birw6f'><ins id='Birw6f'></ins></div></i>
              <i id='Birw6f'></i>
            1. <dl id='Birw6f'></dl>
              1. <blockquote id='Birw6f'><q id='Birw6f'><noscript id='Birw6f'></noscript><dt id='Birw6f'></dt></q></blockquote><noframes id='Birw6f'><i id='Birw6f'></i>

                影响LED灯透光效∑ 率的封装四大要素

                发布日期:2021-01-06来源:立盾光电

                 
                 
                1.散热技术

                由于热损耗引起的温升增高,发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高,即显示出热饱和现象。另外,随着结温的上升,发光的峰值波长也将向长波方向漂移,约0.2-0.3nm/℃,这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED来说,蓝光波ㄨ长的漂移,会引起与荧光粉激发波长的失配,从而降低白光LED的整体发光↘效率,并导致白光色温的改变。

                对于封〇装和应用来说,如何降〇低产品的热阻,使PN结产生的热量能尽快的散∮发出去,不仅可提高产品的饱和电流,提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命。为了降低产品的热阻,首先封装材料的选择显得尤为重要,包括热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低,即要求导热性能良好。其次结构设♀计要合理,各材料间的导热性♀能连续匹配,材料之间的导热连接良好,避免在导热通道中产生散热瓶颈,确保热量从内到♀外层层散发。同时,要从工艺上确保,热量按照预先设计的散热通道及时的散发出去。

                 

                2、填充胶的选▃择

                根据折射定律,光线从光密介质入射到光疏介质时,当入射角达到一定值,即大∮于等于临界角时,会发生全发射。以GaN蓝色芯片来说,GaN材料的折射率№是2.3,当光线从晶体内部射向空气时,根据折射定律,临界角θ0=sin-1(n2/n1)

                 

                其中n2等于1,即空气的折射率,n1是GaN的折射率,由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种情况下,能射出的光只有入射角≤25.8度这个空间立体角内的光,据报导,目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右,因此,由于芯片晶体的内部吸收,能射@ 出到晶体外面光线的比例很少。据报导,目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样,芯片发出的光要透过封装材料,传送到空间,也要考虑材料对取光效率的影响。所以,为了提高LED产品封装的取光效率,必须提高n2的值,即提高封装材料的折射率,以提高产品的≡临界角,从而提高产品的封装发光效率。同时,封装材料对光线的吸收要小。为了提高出射光的比例,封装的外形最▲好是拱形或半球形,这样,光线从封装材料射向空气时,几乎是垂直射到界面,因而不▂再产生全反射。

                 

                3.荧光粉选择与涂覆

                对于白色功率型LED来说,发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺处理有关。为了提高荧光粉激发蓝色芯片的效率,首先荧光粉的选择要合适,包括激发波长、颗粒度大小、激发效率等,需全面考核,兼顾各个性能。其次,荧光粉的涂覆要均匀,最好是相对发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀,以免因厚度不均造成局部光线无法射出,同时也可改善光斑的质量。

                 

                4.反射技术处理

                反射处理主要有两方面,一是芯片内部的反射处理,二是封装材料对光的反射,通过内、外两方面的反射处理,来提高从芯片内部射∑ 出的光通比例,减少芯片内部吸收,提高功率LED成品的发光效率。从封装来说,功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上,支架式的反射腔一般是采取电镀方式提高反射效果,而基板式的反射腔一般是采用抛光方式,有条件的还会进行电镀处理,但以上两种处理方式受模具精度及工艺影响,处理后的反射腔有一定的反射效果,但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔,由于抛光精度不足或金属镀层的氧化,反射效果较差,这样导致很多光线在射到反射区后被吸收,无法按预期的目标反射至出光面,从而导致最终封装后的取光与透光效率偏低。


                TAGS: